芯片是现代信息产业的基石，国家安全的重要保障，其重要性毋庸置疑。而半导体装备是芯片产业的基石，没有自主可控的半导体装备，特别是高端装备，就不能实现芯片产业链的自主可控，整个社会的各个方面，从基本日常生活、到经济、到国防，都要受制于人。

美国出台芯片法案引发全球半导体行业竞争，资金、人才、供应链均面临重大调整。同时美国还拟组建“Chip 4联盟”围堵大陆半导体，同时不断扩大的对华出口半导体限制。这些“科技霸权主义”除了在宏观上影响国内半导体产业发展，更将直接作用于半导体设备环节。从国内的技术路线来说，由于国内主要芯片生产企业已有一定的解决方案，短期内限制影响不会非常明显。但是长期来看，这些对华限制将拖延国内先进技术研发升级的速度，进一步对国内先进制程发展造成制约。国产装备需在窗口期内实现跨越式突破，加速成为国内半导体产业链自主可控的有力支撑。

高端半导体装备技术壁垒高，验证周期长，产品研发制造需要长期的技术积累，企业发展需要成熟团队运营。近年来随着政策、市场的双重利好及资本进一步推动，各地发展集成电路产业热情高涨，市场涌现众多装备新兴实体，但由此造成的资金分散、市场干扰、人员竞争相互挖角，对产业整体发展是无序内耗。并且随着市场行为深入，还出现了知识产权侵权、恶意竞争等现象。

针对国内集成电路装备产业发展、国内产业人才和地方产业发展提出建议如下：

（一）发挥举国体制优势，投重点投唯一，确保国家在高端集成电路装备领域的自主可控

从美国当前芯片法案，我们可以清楚地看到其扶植的重点就是那些具有实战能力、具有深厚行业积淀的成熟企业和领先企业，背后的逻辑就是把宝贵的资源用在刀刃上，减少无效的行业内耗。如果撒芝麻式的投放资源，一些新的、小的实体，模式上没有能力做出创新，只能简单重复，必将分散紧缺的供应链和人才资源。因此在当前需要集中精力加速发展的关键窗口期，半导体装备产业亟需战略性地规划，避免资源分散。建议依托顶层设计，产业聚焦、区域聚焦、龙头聚焦。加大针对已成型龙头企业的政策支持力度，由此带动整个产业链的发展。要充分发挥“举国体制”的优势，加强统筹管理，避免九龙治水，持续给予更大力度的产业扶持政策，给成熟企业配置更多资源，做大做强既有主体和领先企业，力出一孔，快速占领技术创新的至高点，在国际竞争对手手中抢占市场占有率。

（二）以龙头企业为主体，构建创新平台，加强技术研发与人才引进

近年来，我国集成电路从业人员队伍持续增长，但总体专业技术人才缺口巨大。亟需从国家层面加大核心技术人员的引进和系统性培养，解决当下产业发展对于专业人才的迫切需求。建议在政策上，实施更加有竞争力的海内外人才引进政策，构建良好的人才配套环境；在平台建设上，由行业龙头企业牵头成立创新中心，搭建吸引和集聚国内外高端研发人才的平台。以创新中心承担国家、地方的重大项目，集中对制约行业发展的“卡脖子”关键技术发起攻关。在更高的平台上，促进行业技术更多更快地交互碰撞，更多的产生溢出效应，促进行业快速发展。同时加大基础学科领域的研发投入，从根本上解决行业对于基础人才、基础设计、基础材料、原始创新能力的长远需求。

（三）要抓住半导体产业变迁的机遇，做好顶层设计，做强做大既有主体，精准招商，补链强链，扩大产业规模

辽宁省是国内集成电路整机及关键零部件重要研发生产基地，在细分领域特色突出、优势明显，培育出一批骨干企业，初步形成规模化制造能力和产业配套体系，聚集效应逐步形成。2021年，全省集成电路装备产业规模52.5亿元，同比增长25%，约占全国总量的18%，与北京、上海共同构成我国集成电路装备产业三大重点地区。依托东北振兴，借力国家对半导体产业大力支持的契机，地方要聚焦对整机装备等战略性新兴产业的支持力度；发挥共和国装备制造基地的优势，发挥整机装备对产业链引领作用；坚持投重点、投唯一，持续发力，久久为功，彻底解决卡脖子问题。

在当前国内外产业形势下，半导体招商越来越成为一门精细的学问。一方面从招商方向上建议结合本地整机龙头企业的优势，重点招引相关配套企业，补链强链，快速扩大产业规模。操作上需要配置懂产业、懂技术的专业工作人员，能够判断落地企业的质量，及时响应企业的合理诉求。招商及落地上具备快速反应能力、综合协调能力。另一方面，鉴于领军人才在产业当中拥有巨大的影响力，凝聚更多的力量，能够为招引项目的成功提供保障。领军人才是产业资源的聚拢者，既可以成为本地招商大使，也是地方推动项目的抓手。

综上，鉴于紧迫的国内外形势，现阶段行业发展更需要发挥举国体制优势，政策聚焦、资源聚焦、主体聚焦。以龙头企业为引领，不断提升研发能力，聚集人才，带动和推动零部件配套补链强链。集合各方面力量支持龙头企业进一步做大做强，保障国内半导体产业链自主可控，提升我国集成电路产业链的综合实力。

（沈阳市工商联）